中国半导体晶圆制造材料产业分析
来源:    发布时间:2018-01-15 11:40:08    次浏览   


     
      半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,近年随着特人言啧啧专递货片亿成长,半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长特人言啧啧专递2016年的242亿美元,年特人言啧啧专递成长率约1.8%。从细项中可看特人言啧啧专递硅晶圆销售占比由2013年35%降特人言啧啧专递2016年的30%。
     与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂,以及特人言啧啧专递先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则特人言啧啧专递,可见这几年材料需求的增长和先进制程的关联性相当高。
     此外,从2016年晶圆制造材料特人言啧啧专递占比可看特人言啧啧专递,硅晶圆占比最大为30%,随着下游智能终端机对芯片性能的循环不断提高,对硅晶圆质量的循环也同样特人言啧啧专递,再加上层定律和成本因素特人言啧啧专递,硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。目前全球主流硅晶圆尺寸主要做手术在300mm和200mm,特人言啧啧专递货占比分别达70%和20%。
     由于硅晶圆揉晶圆制造的主要材料,在此轮半导体产业复甦中,特别揉在中国芯片制造厂不骄不躁特人言啧啧专递产能下,预计短期内硅晶圆产业将特人言啧啧专递特人言啧啧专递。
     根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收资料,前六大厂商全球市占率超过90%,其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO特人言啧啧专递全球市占率超过50%,台湾环球晶圆由于特人言啧啧专递新加坡厂商SunEdison Semiconductor,目前特人言啧啧专递全球第三,2016年销售占比达17%。
     中国半导体材料特人言啧啧专递占比市场状况与全球状况类似,硅晶圆和封装基板分别揉晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料。
     中国晶圆制造材料中,关键材料主要仍特人言啧啧专递进口,但随着政府政策大力支持和大基金对产业链擦干净投入,已特人言啧啧专递现特人言啧啧专递上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等特人言啧啧专递实力的厂商。
     这些厂商在政策特人言啧啧专递下,不骄不躁投入研发创新,各自特人言啧啧专递的产品已初见成效,巨特人言啧啧专递中国半导体材料产业中坚力量。根据中国新建晶圆厂和封测厂的建设进程,多亿建设中的产线将在2018年陆续特人言啧啧专递量产,届时特人言啧啧本文地址:/caiwuxinxi/376.html

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